Label dan penandaan tubuh XCZU4EG-3FBVB900E dapat disediakan setelah pesanan.
Persediaan: 54019
Kami menampung distributor XCZU4EG-3FBVB900E dengan harga yang sangat kompetitif.Lihatlah XCZU4EG-3FBVB900E Pirce terbaru, inventaris, dan waktu tunggu sekarang dengan menggunakan formulir RFQ cepat.Komitmen kami terhadap kualitas dan keaslian XCZU4EG-3FBVB900E tidak tergoyahkan, dan kami telah menerapkan proses inspeksi dan pengiriman kualitas yang ketat untuk memastikan integritas XCZU4EG-3FBVB900E.Anda juga dapat menemukan lembar data XCZU4EG-3FBVB900E di sini.
Komponen Sirkuit Terintegrasi Standar XCZU4EG-3FBVB900E
Paket Perangkat pemasok | 900-FCBGA (31x31) |
---|---|
Kecepatan | 600MHz, 1.5GHz |
Seri | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Ukuran RAM | 256KB |
Atribut utama | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Peripherals | DMA, WDT |
Pengemasan | Tray |
Paket / Case | 900-BBGA, FCBGA |
Suhu Operasional | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Jumlah I / O | 204 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Manufacturer Standard Lead Time | 10 Weeks |
Status Gratis Memimpin / Status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Ukuran flash | - |
Detil Deskripsi | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31) |
core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
konektivitas | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arsitektur | MCU, FPGA |